新产品线上市，迪赢推出微阵列基因芯片

2026. 01. 06

随着生命科学研究和精准医学快速发展，基因芯片作为一种能够在同一载体上并行检测上万甚至数十万条核酸分子的核心技术，正成为科研、临床和产业的重要基础工具。通过将大量特异性DNA探针合成或固定在固相微阵列芯片载体上，基因芯片可实现遗传病筛查、基因表达检测、空间转录组检测、SNP与表观遗传检测、病原体快速检测等多样应用。特别是在传染病与病原检测领域，高通量病原快速检测芯片能够一次性覆盖数百至上千种病原体，对于实现小时级别响应的未知病原检测具有重大意义。

然而行业仍面临探针合成成本高、批间一致性差、定制周期长、密度受限、无法灵活开发等痛点。基于自研高通量原位DNA合成技术，迪赢推出微阵列基因芯片产品线，大幅降低开发成本并提升芯片稳定性和信号可靠性。多种芯片规格，适配高通量杂交、空间组学与病原快速检测等多场景。迪赢微阵列芯片的推出，将为基因芯片类应用领域的研发和产业化带来高性价比、高灵敏度、高通量的新选择。

产品特点

成熟可靠的原位DNA合成技术

DNA直接在芯片上原位合成，芯片内不同Spot一致性和不同批次芯片间的一致性都更高，长期保存稳定性好。每张芯片的每个特征探针的坐标始终具有唯一性，无需对每张芯片都进行专门的解码，分析方法简单，实验重复性高。无需提前合成大量探针和点样操作。

支持各类定制化开发

基于按需打印的原位合成原理，无需昂贵开模费用和高昂的起量成本，最低一张晶圆起订，支持各类定制化应用开发。试错成本低，可以不断优化设计进行产品迭代。

良好的光学性能

基于极高透光率的石英晶圆基底合成，支持开发多种荧光检测的微阵列基因芯片以及成像类的空间多组学芯片等应用。

探针分子密度高

搭载先进的虚拟孔高通量DNA原位合成技术，具有超高的分子密度，Spot内的DNA分子密度超2万个/平方微米（基于60nt合成长度计算，随着合成长度增加DNA分子密度会下降）。为下游检测带来更高的信号强度，提升芯片检测的灵敏度和可靠性。

支持更长的合成长度

最大合成长度支持到350nt，可以在20-350nt选择任意长度，同时支持在同一芯片上各种不等长探针的合成。

探针方向灵活可选

支持5'→3'与3'→5'两种方向的芯片合成模式，标准的5'端朝外探针芯片支持各类杂交检测应用，反向的3'端朝外探针芯片支持空间转录组等各类杂交延伸类芯片应用

支持特殊应用

支持任意位置的任意简并碱基合成，支持Biotin，dUTP，磷酸化等修饰碱基合成。支持疏水性基底和亲水性基底。支持各种尺度的非标切割工艺，满足各类特殊需求。

多样化的芯片规格

支持25mm×75mm的标准芯片和其他非标准芯片，每个Spot的直径大约55μm。常见产品规格包括基于25mm×75mm的1×135K，2×65K，4×29K，8×13K芯片，基于96孔板规格的96×6K，这款芯片可以和标准方型96孔板完美对应，支持高通量板式芯片杂交。对于空间转录组类应用开发所需的探针3'端朝外的可延伸芯片包括6.5mm×6.5mm和13mm×13mm规格。另外还支持更大尺度或其他规格芯片的定制。